在如今这个冰火两重天的半导体行业氛围下，有人欢喜有人愁，一面是不断清库存的芯片厂，而另一面是长约不断的晶圆厂。芯片下行周期已至，未来芯片又将何去何从？

芯片厂曾经的承诺变库存？

在过去那2年半导体超级周期里，终端市场的火热使得芯片设计企业纷纷对晶圆代工厂做出了长期购买的承诺，现如今受到通货膨胀加剧、消费电子疲软等一系列的影响，半导体产业迎来了下行期，这也导致曾经芯片厂商的大幅拉货成为了现在急需清理的库存。当然根据芯片种类的不同，库存水位也有所差异。据MoneyDJ新闻报道，MCU、驱动IC等通用芯片产品目前普遍库存水位大多偏高，4-5个月以上都有；而模拟芯片等产品品项多、数量多，因此目前库存水位相对没有那么高，但预期今年的库存也会比起去年增加。

台积电在日前的法说会中指出，目前半导体供应链库存调整需要几个季度，可能将持续到2023年上半年。对此，IC设计业者大多认为，库存去化完毕、再次回补库存的时间点会落在第4季，最晚则是到年底到农历年前。为了尽快达到供需平衡，芯片厂商们开始新一轮花式清库存。

第一种方式就是降价，这也是最直接的一种方式，比如近几年乘着数据中心东风，市值一路飙升的英伟达。由于消费市场的疲软，以及挖矿浪潮的褪去，今年显卡的价格开始下跌，从最新一季度财报来看，英伟达游戏业务营收环比下滑44%，英伟达创始人黄仁勋直接表示：“随着季度的推进，我们的游戏产品销售预期开始显著下降，在公司判断宏观条件对销售侧的影响将持续后，与合作伙伴采取了调整渠道价格和库存的策略。

黄仁勋的此番言论也意味着，英伟达后续可能下调手头库存的显卡价格。据了解，此前，英伟达曾推出了一项活动，凡是购买旗下GeForce RTX 3080/3080 Ti/3090/3090 Ti显卡或整机、游戏本等产品的消费者，可以免费获得《幽灵线：东京》和《毁灭战士：永恒》两款3A游戏大作。此举虽然没有降低显卡价格，但是通过赠送游戏，也算是一种变相降价促销的手段。英伟达还警告称，它将在 2023 财年第二季度从收益中计提 13.2 亿美元的费用，其中包括游戏 GPU 库存的冲销以及在“安培”一代期间与其 GPU 代工合作伙伴（主要是台积电）的采购承诺。

第二种，就是降低晶圆厂投片量。据台媒工商时报报道，由于受到消费市场较大的影响，手机芯片厂商联发科近期也加大了库存去化力度，其中就包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量，不过，减少的订单并没有全部取消，而是要求投片时间延后，同时要求封测厂配合调整生产安排，包括旧产品封测暂停生产，并将晶圆库存暂时寄放在封测厂，新产品封测降载生产，并拉长交货时间。业界消息显示，联发科为了降低库存，第二季度已开始对晶圆代工厂投片量进行调整。

联发科执行长蔡力行在近期举行的在线法人说明会上表示，近几个月高通膨影响消费者信心，总体经济的挑战增加了市场需求的不确定性，亦导致芯片需求的下降。观察到客户及销售通路已开始积极调整库存，预期未来的2至3个季度都还会持续调整。郭明錤的最新报告指出，联发科针对中低阶产品，四季度的的出货目标已砍30–35%

除了联发科外，据Digitimes报道，苹果、AMD、以及英伟达也罕见下调台积电的订单量。据透露，苹果下调规模未知，但iPhone新机首批出货量减少一成，此前预计iPhone 14 系列首批出货量约 9000 万部；AMD削减第四季度至2023年首季约2万片的7/6纳米制程订单；英伟达向台积电表明将延迟且缩减首波订单。

第三种方式，则是涨价。在市场需求不振的当下，英特尔、高通等芯片大厂却传来涨价的消息。对于大厂们的涨价举措，DigiTimes 称Intel 打算近期提高 CPU 价格的策略来激进计算机供货商立即购买更多数量的产品。腾旭投资投资长的程正桦也分析指出，现在是IC设计产业正在清库存，但不久后又有新的芯片要进来了，由于市场需求实在太烂，厂商以另一个角度思考，反正降价卖不动，就告诉客户明年要涨价，现在就快点把货拉走，先度过这波景气修正，至于明年涨价的细节，明年再说。种种迹象显示，芯片大厂们都在经历着库存调节的艰难时刻。

 

晶原厂的长约变成了保障

在芯片急缺的曾经，晶圆厂因长约而无法享有短期快速涨价的利益，但在芯片厂忙着去库存的当下，曾经被绑定的晶圆厂却反而因长约受到了保障，尽可能避免设计厂商们的砍单。比如上述提到的联发科即便在大力清库存，但基于已签长约或调整成本等考量，没有出现取消投片的砍单动作，只是对投片进行了调整。虽然面对库存偏高、现金周转的压力，部分中小企业宁可付出部分长约违约金也不要再背更多现金压力，力积电日前就透露，IC设计客户为调整库存，不惜给违约金也不要拉货，但违约金的存在显然也降低了晶圆厂在供需反转时所产生的压力。

DIGITIMES Research最新分析指出，2022年全球晶圆代工产值将有两成的成长，为连3年年增20%之纪录，不过 2022年5G智能型手机、NB等电子产品出货动能恐无法像2021年强劲，然而，5G手机、汽车等硅含量增加、IDM委外趋势不变，只要客户的长约能确保产能需求稳健，仍利多数代工业营运乐观。事实上，从去年开始，晶圆代工厂与芯片厂签长约保产能与出货已是常态，在疫情、供应链调度考验与地缘政治等因素影响下，半导体代工制程签长约也逐步成为趋势。

2021年5月消息，联电宣布投资1000亿新台币（约合232亿人民币）扩充Fab 12A P6厂产能，该扩产计划取得了联发科、联咏、瑞昱、奇景、奕力、群联、三星和高通8家芯片大厂长期合作承诺，除了之前报道的预付订金之外，这8家大厂同意包下6年产能，并接受联电2021-2022年季季涨价，之后相关设备也归联电所有。2021年12月，存储大厂美光宣布扩大与联电的业务伙伴关系，正式成为联电客户，并与联电签长约，确保未来 NAND Flash 控制芯片产能供给。

联电共同总经理简山杰在今年5月表示，2021 年是联电丰收的一年，预计晶圆需求将持续增长，联电将与客户签订长期供货合约，一起解决供需的问题。共同总经理王石则在近日法说会上强调，市场虽出现杂音，但也有客户持续洽签新加坡 P3 新厂长约，即便产业面临逆风，整体而言，长约数量仍持续增加中。

不仅联电，格芯的长约客户也在不断“加量和加期”。2021年12月，AMD为了在芯片短缺之际确保足够供给，与格芯签订4年芯片供给长约，价值将近 21 亿美元，是继去年5月两公司所签合约的加量与延长。根据去年5月他们向美国证管会呈报的资料，AMD将在2022年到2024年之间，向格芯购买16亿美元芯片。格芯声明表示，这份长约主要为AMD供给数据中心、个人计算机 (PC) 、嵌入式芯片等具成长潜力的终端市场芯片。AMD曾在今年5月季度报告称公司必须向台积电、格芯等供货商支付总计65亿美元预付款，从预付款金额也可以透露出长约的金额之大。除此之外，高通也与格芯拉长了合约。8月9日相关声明显示，高通同意从格芯纽约工厂购买额外 42 亿美元的半导体芯片，这意味着高通到 2028 年的总采购额将达到 74 亿美元。高通表示，它正在将对格芯的投资增加一倍，以利用政府资金确保额外的晶圆产能。

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